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半导体晶圆WAT测试



芯片在出厂前要进行各项检测,以确认整个生产流程能达到上述要求。出厂检测包含器件电性参数的量测,WAT量测包含大多数使用器件的参数,如电阻器的阻值、MOS的栅极氧化层电容值、MOSFET的特性等。这些电性参数可以反应制程工艺是否正常,而掌握工艺对电性的影响更是制程研发的关键。


进料检验---(前、后段制程)----WAT----CP----封装-----FT----系统级测试----终端用户。这样可能更容易理解WAT在芯片制造中处在哪个环节。


WAT是晶圆制造的一个重要站点,它是用来检测(也称检验)已经制造完成的晶圆上,各种器件的各方面电学性能(Electrical Performance)是否满足规格要求。如果某些重要参数没有符合要求,晶圆将会被报废,不会进入下一阶段。


WAT测试系统:在片测试系统
 WAT可以测试各种器件参数/电流/电压/电阻/电容

TITAN-RF-Probe-Technologies

(探卡+MPI探针台+KEYSIGHT 仪器+GBITEST测试系统软件)
A. WAT是对特定的测试结构(testkey)做测试。测试结构(testkey)放置在划片槽内。由测试探针扎到测试PAD上进行测试。
B. 为保证测试一致性以及测试硬件的重复利用,器件结构(testkey)都是有统一的PAD数以及PAD间距。测试pattern放置在PAD间。具体的标准需要向各家FAB咨询。







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